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  • 半導體材料產業化裝置
    半導體材料產業化裝置涉及到半導體制造的全過程,包括從原材料的提取到最終的封裝測試。以下是一些關鍵的產業化裝置和制造工藝: 1. **晶圓加工裝置**: - 晶圓是半導體制造的基礎,通常由高純度的單晶硅制成。晶圓加工包括鑄錠和錠切割,將高純硅熔化成液體,再凝固成單晶固體形式,稱為“錠”,然后切割成一定厚度的薄片。 2. **氧化裝置**: - 氧化過程在晶圓表面形成一層薄的二氧化
    01

    更新日期

    2024-12-17
    02

    廠商性質

    生產廠家
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  • 半導體前驅體小試裝置
    半導體前驅體小試裝置是在半導體前驅體研發過程中,用于初步試驗和探索的小型設備集合。
    01

    更新日期

    2024-08-14
    02

    廠商性質

    生產廠家
    03

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